CH-1
细颗粒 · 表面最好，抗热震最差
粒径 ≤5 μm，等静压成型后密度能到 1.88。抛光后接近镜面，是 EDM 电极和精密模具的首选。但细颗粒的热膨胀各向差异小、内应力大，骤冷骤热容易开裂，温差超过 200 °C 的工况不要用。
| 参数 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 颗粒度 | ≤ 5 μm | 激光粒度 |
| 体积密度 | 1.88 g/cm³ | 阿基米德法 |
| 抗压强度 | 110 MPa | GB/T 1431 |
| 抗折强度 | 52 MPa | 三点弯曲 |
| 电阻率 | 13 μΩ·m | 四探针 |
| 显气孔率 | 8 % | 真空浸渍 |
| 灰分 | ≤ 500 ppm | 高温灼烧 |
| 热膨胀系数 | 4.6 ×10⁻⁶ /K | 20–200 °C |
| 肖氏硬度 | 75 HSD | — |
CH-2
中颗粒 · 最通用的一档
粒径 ≤15 μm。连铸结晶器、光伏热场、真空炉内衬的主力。抗热震和表面质量的平衡点，出货量占我们全部的六成五。拿不准用哪个的时候，先按 CH-2 报价，再看要不要上调。
| 参数 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 颗粒度 | ≤ 15 μm | 激光粒度 |
| 体积密度 | 1.82 g/cm³ | 阿基米德法 |
| 抗压强度 | 85 MPa | GB/T 1431 |
| 抗折强度 | 38 MPa | 三点弯曲 |
| 电阻率 | 15 μΩ·m | 四探针 |
| 显气孔率 | 12 % | 真空浸渍 |
| 灰分 | ≤ 800 ppm | 高温灼烧 |
| 热膨胀系数 | 4.2 ×10⁻⁶ /K | 20–200 °C |
| 肖氏硬度 | 62 HSD | — |
CH-3
粗颗粒 · 抗热震最好，表面最粗
粒径 ≤25 μm。大截面件专用——截面越大，内部温差越大，只有粗颗粒的孔隙能吸收这部分应力。缺点是表面有可见颗粒感，做不了镜面，加工时也更容易崩边。
| 参数 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 颗粒度 | ≤ 25 μm | 激光粒度 |
| 体积密度 | 1.72 g/cm³ | 阿基米德法 |
| 抗压强度 | 62 MPa | GB/T 1431 |
| 抗折强度 | 28 MPa | 三点弯曲 |
| 电阻率 | 18 μΩ·m | 四探针 |
| 显气孔率 | 17 % | 真空浸渍 |
| 灰分 | ≤ 1200 ppm | 高温灼烧 |
| 热膨胀系数 | 3.8 ×10⁻⁶ /K | 20–200 °C |
| 肖氏硬度 | 48 HSD | — |
选型对照
按工况选，不用按参数选。
参数表看多了反而乱。下面按实际工况给结论，拿不准的照这张表走。
| 工况 | 推荐牌号 | 理由 |
|---|---|---|
| EDM 电极、精密模具 | CH-1 | 需要低电阻率和镜面，温差小 |
| 连铸结晶器 | CH-2 | 热震中等，表面要平整但不必镜面 |
| 光伏热场（单晶炉） | CH-2 | 要求低灰分，CH-2 的 800 ppm 够用 |
| 半导体外延基座 | CH-1（提纯版） | 灰分要 <20 ppm，需额外提纯，加价 45 % |
| 真空炉发热体 | CH-2 / CH-3 | 看截面：薄壁用 CH-2，厚壁用 CH-3 |
| 大截面内衬（>300 mm） | CH-3 | 只有粗颗粒能吸收内部热应力 |
| 急冷急热（温差 >200 °C） | CH-3 | 宁可表面差，也别开裂 |
拿不准
把工况说清楚，我们替你定牌号。
温度、温差、介质、受力方向。定错了我们负责换料重做，这条写在合同里。