01
激光打标工作站
CH-LM 200
光纤 20/30/50 W，飞行打标可选。
- 功率
- 20–50 W
- 场镜
- F160/F254
- 速度
- ≤ 7000 mm/s
- 冷却
- 风冷
02
激光焊接机
CH-LW 300
振镜焊接，配同轴视觉定位。
- 功率
- 300–1500 W
- 焊点
- Φ0.2–2 mm
- 保护气
- Ar/N₂
- 平台
- 三轴/四轴
03
视觉检测机
CH-VI 500
尺寸、外观、字符识别，节拍 0.3 s。
- 相机
- 500 万–2000 万
- 精度
- ±0.005 mm
- 节拍
- ≥ 0.3 s/pcs
- 算法
- 自研+Halcon
04
光电传感标定台
CH-OC 100
位移、颜色、光电开关批量标定。
- 通道
- 8/16
- 重复性
- ±1 μm
- 行程
- 100 mm
- 软件
- 自动出报告
05
激光切割头
CH-LC 150
小幅面精密切割，脆性材料可选。
- 幅面
- 150×150 mm
- 切口
- ≤ 30 μm
- 材料
- 金属/陶瓷
- 辅助气
- O₂/N₂
06
定制光机电平台
CH-OP X
按工序定制，光路与运动平台一体设计。
- 轴数
- 2–6 轴
- 重复定位
- ±2 μm
- 节拍
- 按工艺
- 交期
- 45–90 天
SPEC
四类设备的精度与节拍
参数是标准配置下的实测值，特殊工艺可以按样品试打后调整。
| 设备 | 精度 | 节拍 | 适用材料 | 交期 |
|---|---|---|---|---|
| CH-LM 200 打标 | ±0.01 mm | 0.2 s/点 | 金属/塑料 | 25 天 |
| CH-LW 300 焊接 | ±0.02 mm | 0.5 s/点 | 不锈钢/铝 | 35 天 |
| CH-VI 500 检测 | ±0.005 mm | 0.28 s/pcs | 通用 | 40 天 |
| CH-OC 100 标定 | ±1 μm | 8 s/件 | 传感器 | 30 天 |
| CH-LC 150 切割 | 切口 ≤ 30 μm | 按图形 | 陶瓷/薄金属 | 45 天 |
| CH-OP X 定制 | 按工艺 | 按工艺 | 按工艺 | 45–90 天 |
光路自研自调不外包
漂移≤ 3 μm/8h72h 实测
陪产3 天首台必到